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最新发表的日志| 推荐阅读的日志

分享慧研智投助阵“人机大战”，以AI投研体系赋能大赛智慧内核: ggtdfgfdg 2026-7-21 16:38; 人脑的直觉，能否战胜AI的算法？7月1日，一场为期6个月的“投资界人机大战”正式打响——由SMG上海广播电视台旗下阿基米德传媒主办，慧研智投与朝阳永续联合支持的“星财富·人机交易模拟大赛”即日开启。无需开户，不费一分钱，所有投资者均可下场迎战AI模型，在百万虚拟资金与真实行情中一较高下，更有逾3 ...; 0 个评论

分享尚赫年中峰会荣耀收官，精英聚首共绘长期主义战略蓝图: ggtdfgfdg 2026-7-21 14:04; 2026年6月，尚赫2026精英店长峰会在天津总部盛大启幕。来自全国各地的优秀店长汇聚一堂，在两天一夜的密集议程中，完成了一场从“心”出发、向“手”落地的进阶之旅。这不仅是一次年中的聚首检阅，更是一次围绕战略航向、经营底线与事业长期主义的深度校准。认知破局，解锁新时代创业内核 ...; 1 次阅读|0 个评论

分享荣耀50：时尚设计与强劲性能的完美结合: ggtdfgfdg 2026-7-21 13:12; 荣耀50se 荣耀50是一款备受瞩目的手机，它的设计、性能、拍照能力等方面都引起了不少人的关注。作为一款定位于中高端市场的手机，荣耀50到底怎么样呢？让我们来深入探讨一下。文章配图-1 首先，从外观设计上来看，荣耀50给人的第一印象就 ...; 1 次阅读|0 个评论

分享千元手机想要AI？荣耀X80系列续航抗造无敌: ggtdfgfdg 2026-7-21 11:19; 荣耀x80gt 如果你问千元机里AI功能最强的，荣耀X80系列并非答案——它的核心优势是续航和耐用，AI功能中规中矩。但如果你更看重“一次充电用三天”“摔不坏泡不坏”的硬核体验，那么荣耀X80系列（X80i/标准版/ProMax）是2026年6月发布的千元档天花板。X80ProMax顶配2000元档 ...; 1 次阅读|0 个评论

分享英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块: ggtdfgfdg 2026-7-21 11:02; 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌推出采用2300VCoolSiC™MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。该模块专为高压电力系统设计，最高支持1500V直流母线电压，契合行业向更高系统电压发展的趋势。该模块还提供多种规格，导通电阻（RDS(on)）在1mΩ至2mΩ之间， ...; 1 次阅读|0 个评论

分享英飞凌与d-Matrix携手提升交互式AI推理性能与能效: ggtdfgfdg 2026-7-21 10:55; 全球功率系统与物联网领域的半导体领导者——英飞凌今日宣布，与专注于数据中心高交互、低时延AI推理计算的先锋企业d-Matrix®达成合作。 IGBT 模块依托英飞凌电源解决方案，d-Matrix旗下Corsair™推理加速器在高密度板卡上实现了业界领先的性能、能效与系统集成度。d-Matrix方案采用英飞凌Opti ...; 2 次阅读|0 个评论

分享英飞凌携手思格新能源，碳化硅器件助力户用光储: ggtdfgfdg 2026-7-21 10:51; 近日，英飞凌科技与思格新能源（上海）股份有限公司正式宣布深化合作，双方将基于英飞凌最新一代1200VCoolSiC™MOSFETG2碳化硅分立器件技术，共同为思格新能源户用光伏储能逆变器解决方案提供核心性能支撑，绝对压力传感器以技术创新驱动户用光储领域能效升级。在全球户用光储市 ...; 1 次阅读|0 个评论

分享英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块: ggtdfgfdg 2026-7-21 10:41; 英飞凌在电动汽车逆变器功率模块领域达成了全新里程碑：正式推出HybridPACK™Drive系列的一款全新1300V碳化硅（SiC）模块，该模块能够在高达205°C的温度下持续运行。市面上现有的同类设计通常最高仅允许在175°C下运行。 P沟道MOS管这一温度的提升使汽车制造商（OEM）和一级供应商（Tier1）能够从 ...; 2 次阅读|0 个评论

分享英飞凌携手麦田能源，推动贴片式全碳化硅解决方案率先落地: ggtdfgfdg 2026-7-21 10:36; 近日，英飞凌科技与麦田能源正式宣布将深化双方合作关系。麦田能源成为首家在太阳能光伏及储能领域采用英飞凌SMD全碳化硅解决方案的合作伙伴，并率先获得“英飞凌赋能（EnabledbyInfineon）”标识授权。双方将携手发布创新成果，栅极驱动器共同推动创新技术在户用储能领域的应用。英飞 ...; 1 次阅读|0 个评论

分享英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品，扩展输出功率范围: ggtdfgfdg 2026-7-20 22:03; 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌推出三款CoolSET™系统级封装（SiP）新型号：ICE188LM、ICE189LM和ICE180LM，进一步扩展其支持的输出功率范围，助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。CoolSET™SiP将高压MOSFET、一次侧PWM控制器、二次侧同步整流（SR）控制 ...; 6 次阅读|0 个评论

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