全球芯片设计公司排名（2025年Q1-Q2）

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全球芯片设计公司排名（2025年Q1-Q2）
‌英伟达（NVIDIA）‌。
营收423亿美元（2025Q1），同比增长72%，Blackwell GPU平台推动AI算力垄断地位，占全球AI芯片市场90%以上份额。‌‌
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‌博通（Broadcom）‌。
半导体营收83.4亿美元（2025Q1），年增15%，AI网络交换芯片（如Tomahawk 6）和定制ASIC业务为核心增长点。‌‌
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‌高通（Qualcomm）‌。
营收94.7亿美元（2025Q1），受手机业务下滑影响环比减少6%，但积极布局AI手机、汽车芯片等领域。‌‌
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‌AMD‌。
营收74.4亿美元（2025Q1），数据中心业务短期承压，MI350/MI400系列芯片计划下半年量产以对抗英伟达。‌‌
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‌联发科（MediaTek）‌。
营收46.6亿美元（2025Q1），天玑系列手机芯片需求增长，计划2025年推出2nm工艺芯片。‌‌
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‌Marvell‌。
AI服务器相关产品驱动营收18.7亿美元（2025Q1），季增9%。‌‌
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‌瑞昱（Realtek）‌。
营收10.6亿美元（2025Q1），季增31%，受益于Wi-Fi 7及车用芯片需求。‌‌
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‌联咏（Novatek）‌。
营收8.2亿美元（2025Q1），中国消费补贴政策推动增长。‌‌
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‌豪威集团（OmniVision）‌。
营收7.3亿美元（2025Q1），车用图像传感器业务表现亮眼。‌‌
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‌芯源系统（Monolithic Power Systems）‌。
营收6.4亿美元（2025Q1），AI数据中心电源控制器需求激增。‌‌
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中国芯片设计企业表现
‌海思半导体‌：昇腾910B（3nm工艺）对标英伟达，5G/通信芯片领先，受制裁影响部分业务受限。‌‌
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‌联发科‌：天玑系列高端化成功，全球手机芯片市占率提升。‌‌
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‌豪威科技/紫光展锐‌：分别聚焦图像传感器和5G物联网芯片，增速显著。‌‌
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行业趋势
‌AI与存储芯片主导增长‌：英伟达、博通等AI相关营收占比超50%，HBM内存需求激增。‌‌
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‌中国技术突围‌：中芯国际14nm国产化率90%，海思昇腾芯片训练效率达A100的85%。‌‌
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